特許

J-GLOBAL ID：200903057622574508

導体組成物

発明者： 服部 宏 ,  稲垣 克二 ,  渡辺 嘉伸
出願人/特許権者： 田中貴金属工業株式会社
代理人 (1件)： 山本 和誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-186959
公開番号（公開出願番号）：特開2000-011759
出願日： 1998年06月17日
公開日（公表日）： 2000年01月14日
要約：

【要約】【課題】 導電性金属粒子と接着剤及び有機溶剤、界面活性剤からなる導体組成物に係り、特に銀と酸化マグネシウムとの複合体粒子を用いることによって、セラミックス積層基板のスルーホールへのペースト充填後の焼成時に、積層基板との収縮差がなく低抵抗性を示すペーストを得る。【解決手段】 導電性金属粒子と高軟化温度のガラス粉末及び樹脂、さらに少量の有機溶剤及び界面活性剤からなる導体組成物において、ガラス粉末は軟化温度の比較的高いものを併用し、有機溶剤量は導体組成物中僅かに4.0〜6.0重量%で、特に、銀と酸化マグネシウムとの複合体粒子を使用すること、及び導体組成物の固形分濃度は88〜93重量%と高いことを特徴とするスルーホール充填用導体組成物。

請求項（抜粋）：

導電性金属粒子及び高軟化温度のガラス粉末、樹脂と、有機溶剤及び界面活性剤からなる導体組成物において、導電性金属粒子が高固形分濃度の銀と酸化マグネシウムとの複合体粒子から成ることを特徴とする導体組成物。

IPC (2件)：

H01B 1/16 ,  H05K 1/09

FI (2件)：

H01B 1/16 A ,  H05K 1/09 A

Fターム (24件)：

4E351BB31 ,  4E351BB49 ,  4E351CC11 ,  4E351CC22 ,  4E351DD02 ,  4E351DD05 ,  4E351DD08 ,  4E351DD28 ,  4E351DD31 ,  4E351DD52 ,  4E351DD58 ,  4E351EE02 ,  4E351GG09 ,  4E351GG12 ,  4E351GG15 ,  5G301DA02 ,  5G301DA03 ,  5G301DA33 ,  5G301DA34 ,  5G301DA36 ,  5G301DA37 ,  5G301DA40 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01