特許

J-GLOBAL ID：200903057624058140

フラット回折格子光バルブの製造方法及びその装置

発明者： ボーンシュタイン、ジョナサン・ジー ,  バンヤイ、ウィリアム・シー ,  ブルーム、デビッド・エム ,  ウィッテン、ラルフ・ジー ,  ステイカー、ブライアン・ピー
出願人/特許権者： シリコン・ライト・マシーンズ
代理人 (1件)： 山崎 行造 (外2名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-501613
公開番号（公開出願番号）：特表平10-510375
出願日： 1996年06月05日
公開日（公表日）： 1998年10月06日
要約：

【要約】光を変調する変形可能格子装置は、基板(400)の上に絶縁層(402)を形成し、この絶縁層(402)の上に第一の導電層(406)を形成し、その上に犠牲層を形成することにより製造される。犠牲層及び第一導電層が、ビットライン及びボンディングパッド(306、312、316)へのバスを確定するためにエッチングされる。次に、弾性材料層(410)がエッチングされた層の上に形成され、反射導電層(414)が弾性層の上に形成される。誘電層(416)が反射導電層(414)の上に堆積される。複数の平行要素(304)を含む格子を形成するために、誘電層(416)、反射導電層(414)、弾性材料層(410)、及び犠牲層は全てエッチングされる。その後、平行要素(304)が第一の導電層の上方に懸架するために、犠牲層がこの平行要素の下から除去される。この表面は、格子がこの第一の導電層に付着することを防止するために処理される。光変調器は、絶縁層とこの絶縁層の上に形成された複数の平行導電層とを有する基板を備えている。リボン(304)は空隙により導電層(300、302)から隔置されかつ導電層間のギャップ内の基板に取り付けられている。

請求項（抜粋）：

a.犠牲層により分離された少なくとも2つの位置において基板が露出されるように、前記基板上に前記犠牲層を形成する工程と、 b.前記犠牲層の上で前記2つの位置において前記基板に接続された少なくとも2つの別個のリボン構造を形成する工程と、各リボン構造は反射表面を有している c.前記犠牲層を除去する工程と、 からなることを特徴とする基板上に光変調器を形成する方法。