特許
J-GLOBAL ID:200903057626359903

埋込形照明器具

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 和泉 順一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-116472
公開番号(公開出願番号):特開2009-266703
出願日: 2008年04月26日
公開日(公表日): 2009年11月12日
要約:
【課題】発光素子が実装された基板の温度上昇を効果的に抑制し、高気密・高断熱住宅に設置するのに適する埋込形照明器具を提供することを目的とする。【解決手段】本発明は、発光素子11を実装した基板4と、基板取付面10を有するとともに、一端側に接合部を備えた熱伝導性の本体2と、本体2の接合部に対向する接合部を有する熱伝導性の化粧枠3と、基板取付面10と基板4との間に介在し、基板取付面10を気密的に閉塞する熱伝導性の閉塞部材12と、本体2の接合部と化粧枠の接合部との間に介在し、これら接合部を気密的に閉塞する熱伝導性の閉塞部材14とを具備する埋込形照明器具1である。【選択図】図3
請求項(抜粋):
表面側に発光素子を実装し、裏面側に電気接続部材を導出した基板と; 前記電気接続部材が挿通する挿通孔が形成され基板が取付けられる基板取付面を有するとともに、一端側に接合部を備えた熱伝導性の本体と; 前記本体の接合部に対向する接合部を有し、この接合部を本体の接合部に対向位置させて本体に取付けられる熱伝導性の化粧枠と; 前記基板取付面と基板との間に介在し、基板取付面の挿通孔に対向する導出口を有し、基板取付面を気密的に閉塞する熱伝導性の閉塞部材と; 前記本体の接合部と化粧枠の接合部との間に介在し、これら接合部を気密的に閉塞する熱伝導性の閉塞部材と; 前記電気接続部材に接続され、発光素子を点灯制御する点灯回路装置と; を具備することを特徴とする埋込形照明器具。
IPC (3件):
F21V 29/00 ,  F21S 8/02 ,  F21S 8/04
FI (5件):
F21V29/00 110 ,  F21S1/02 D ,  F21S1/02 G ,  F21V29/00 111 ,  F21V29/00 130
Fターム (7件):
3K014AA01 ,  3K014LA02 ,  3K014LB02 ,  3K014LB04 ,  3K014LB05 ,  3K014NA01 ,  3K243MA01
引用特許:
出願人引用 (1件)

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