特許

J-GLOBAL ID：200903057630035420

新規な重合体およびその製造方法並びに電荷輸送材料

発明者： パッツ マティアス ,  榊原 満彦
出願人/特許権者： ジェイエスアール株式会社
代理人 (1件)： 大井 正彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-115284
公開番号（公開出願番号）：特開2002-308984
出願日： 2001年04月13日
公開日（公表日）： 2002年10月23日
要約：

【要約】【課題】 溶剤に対する溶解性に優れ、容易に薄膜を形成することができ、電子材料その他の樹脂材料として有用な新規な重合体およびその製造方法並びにこの重合体を含有してなる電荷輸送材料を提供すること。【解決手段】 本発明の重合体は、下記一般式(1)で表される構造単位からなるもの、または下記一般式(1)で表される構造単位と、下記一般式(2)で表される構造単位とからなるものである。【化1】〔一般式(1)において、R1 およびR2 は、それぞれ独立してアルキル基、アリール基、モノフェニルアミノ基またはジフェニルアミノ基を示し、mは0〜2の整数、nは0〜3の整数である。一般式(2)において、R3 およびR4 は、それぞれ独立して水素原子、アルキル基、アリール基、モノフェニルアミノ基またはジフェニルアミノ基を示し、pは0〜3の整数である。〕

請求項（抜粋）：

下記一般式(1)で表される構造単位からなる重合体。【化1】〔一般式(1)において、R1 およびR2 は、それぞれ独立してアルキル基、アリール基、モノフェニルアミノ基またはジフェニルアミノ基を示す。mは0〜2の整数であり、nは0〜3の整数である。〕

IPC (4件)：

C08G 65/22 ,  H01B 1/12 ,  H05B 33/14 ,  H05B 33/22

FI (4件)：

C08G 65/22 ,  H01B 1/12 Z ,  H05B 33/14 A ,  H05B 33/22 D

Fターム (8件)：

3K007AA07 ,  3K007AB18 ,  3K007DA02 ,  3K007EB00 ,  3K007FA00 ,  4J005AA09 ,  4J005BA00 ,  4J005BB01