特許
J-GLOBAL ID：200903057630786956
セラミック電子部品の製造方法及びそれに用いるダミー用グリーンシート
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-328431
公開番号（公開出願番号）：特開平11-157945
出願日： 1997年11月28日
公開日（公表日）： 1999年06月15日
要約：
【要約】【課題】 電極を内蔵するセラミックグリーンシートを低温焼成して製造するセラミック多層基板または積層コンデンサー素子等のセラミック電子部品の製造において脱バインダー性を向上させる。【解決手段】 Cu等の電極を含むガラスセラミック基板用グリーンシートを前記ガラスセラミックの焼結温度で焼結しないアルミナ等のセラミック粉末及びBaO2等の酸化剤となる酸化物粉末からなるダミー用グリーンシートで挟み、圧着、一体脱バインダー、焼成を行い、焼結後、ダミー用グリーンシート部分を除去する。酸化物粉末から、脱バインダーおよび焼成時に適量の酸素が供給され、脱バインダー性が向上する。
請求項（抜粋）：
セラミック粉末及び/又はガラス粉末と有機バインダーとよりなる基板用グリーンシートを成形し、そのシートの内部及び/又は表面に電極又はその前駆体を形成し、この基板用グリーンシートの片面または両面に、前記基板用グリーンシートの所定の基板焼結温度では焼結しないセラミック粉末と酸化剤となる酸化物粉末と前記と同種又は異種の有機バインダーとよりなるダミー用グリーンシートを積層し、これらのグリーンシートよりなる積層体を非酸化性雰囲気中で加熱処理することによってこれらのグリーンシート中の前記有機バインダーを分解飛散させ、その後、同様の非酸化性雰囲気中で前記所定の基板焼結温度で焼成させ、焼成後、焼結体の片面及び/又は両面に付着した前記ダミー用グリーンシートを構成していた未焼結のセラミック粉末を除去して焼結体を得ることを特徴とするセラミック電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
C04B 35/64 G
, C04B 35/64 J
, C04B 35/64 301
