特許
J-GLOBAL ID：200903057637018385
基板処理方法および基板処理装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
間宮 武雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-089447
公開番号（公開出願番号）：特開平11-265867
出願日： 1998年03月17日
公開日（公表日）： 1999年09月28日
要約：
【要約】【課題】 基板を薬液中に浸漬させて処理した後に純水中に浸漬させて洗浄する場合に、基板を純水中に浸漬させる際に基板表面に基板素材面の露出領域と被膜形成領域とが混在していても、複数枚の基板に基板素材面の露出領域を有する基板と被膜形成面を有する基板とが混在していても、基板を純水で洗浄する過程で基板の基板素材面の露出領域に異物が付着して基板が汚染される、といったことを防止できる方法を提供する。【解決手段】 薬液槽12内の薬液10中または水洗槽12内の純水14中に界面活性剤またはアルコール類を添加する。
請求項（抜粋）：
基板を薬液中に浸漬させて洗浄もしくはエッチングした後、基板素材面の露出領域と被膜形成領域とが混在した表面状態の基板を純水中に浸漬させて洗浄する基板処理方法において、前記薬液中および/または前記純水中に界面活性剤を添加することを特徴とする基板処理方法。
IPC (2件)：
H01L 21/304 642
, H01L 21/304 651
H01L 21/304 642 B
, H01L 21/304 651 J
