特許
J-GLOBAL ID：200903057637373916
配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-223045
公開番号（公開出願番号）：特開平8-088452
出願日： 1994年09月19日
公開日（公表日）： 1996年04月02日
要約：
【要約】【目的】配線導体の剥離や配線導体に断線等を招来する絶縁基体のクラック発生を皆無とした配線基板を提供することにある。【構成】酸化アルミニウム質焼結体から成る絶縁基体1に、タングステン、モリブデンの少なくとも一種を含む導電材で配線導体2を形成した配線基板であって、前記配線導体2はJIS-C2141に規定の気孔率で15乃至45%の気孔を有する。
請求項（抜粋）：
酸化アルミニウム質焼結体から成る絶縁基体に、タングステン、モリブデンの少なくとも一種を含む導電材で配線導体を形成した配線基板であって、前記配線導体はJIS-C2141に規定の気孔率で15乃至45%の気孔を有することを特徴とする配線基板。
IPC (2件)：
H05K 1/03 610
, H05K 1/09
