特許
J-GLOBAL ID：200903057637410560
嵌合型接続端子
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-285784
公開番号（公開出願番号）：特開平11-121075
出願日： 1997年10月17日
公開日（公表日）： 1999年04月30日
要約：
【要約】【課題】 安定した接触抵抗を維持したまま端子の挿入力を低下できる嵌合型接続端子を提供する。【解決手段】 雄端子10または雌端子20のうちの一方の錫めっき厚さを0.1μm〜0.3μmとし、他方の錫めっき厚さを0.1μm以上とすると、錫めっきが薄くなるにしたがって、母材である銅または銅合金の硬度が端子の硬度に影響するようになり、端子の見かけの硬度が高くなる。その結果、錫めっきの凝着が抑制され、端子挿入力を低減することができる。また、母材と電線との圧着部分であるワイヤバレル11、24のうち少なくとも圧着時において圧着金型と接触する面には0.5μm〜2.0μmの厚さの錫めっきを施しているため、当該部分には軟らかい錫めっき層が厚く存在し、その結果、圧着用の金型を磨耗させることがなくなるとともに圧着部分に割れが生じることもない。
請求項（抜粋）：
雄部品と雌部品との嵌合によって電気的接触を得る嵌合型接続端子であって、前記雄部品または前記雌部品のうちの一方の母材の前記嵌合による摺動部分に0.1μm〜0.3μmの厚さの錫めっきを施し、他方の母材の摺動部分に0.1μm以上の厚さの錫めっきを施し、前記一方の母材および/または前記他方の母材と電線との圧着部分のうち少なくとも圧着時において圧着金型と接触する面には0.5μm〜2.0μmの厚さの錫めっきを施すことを特徴とする嵌合型接続端子。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01R 13/03 D
, H01R 23/02 E
