特許

J-GLOBAL ID：200903057641827310

微小探針の製造方法

発明者： 伏見 正弘 ,  高松 修 ,  柳沢 芳浩 ,  岡村 好真 ,  島田 康弘 ,  中山 優
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 若林 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-105135
公開番号（公開出願番号）：特開平7-311206
出願日： 1994年05月19日
公開日（公表日）： 1995年11月28日
要約：

【要約】【構成】 第一の基板の表面に凹部を形成し、該凹部を含む第一基板上に単一金属または合金からなる探針材料層を被覆し、さらに該凹部の周囲の第一基板上に周状開口部を有するマスクパターンを形成した後、該周状開口部の探針材料層を除去し、該凹部以外の探針材料層残部を機械的に除去し、第一の基板上の該凹部に設けられた探針材料層を第二の基板に当接させ、該探針材料層を探針部として第二の基板上に転写する。【効果】 第一の基板を後工程でエッチング除去することなく、第二の基板への転写により探針部を形成するので、生産性よく微小探針部を形成でき、AFMやSTM用の微小探針として優れた特性を実現することができる。

請求項（抜粋）：

第一の基板の表面に凹部を形成する工程と、該凹部を含む第一基板上に探針材料層を被覆する工程と、該凹部の周囲の第一基板上に周状開口部を有するマスクパターンを形成する工程と、該凹部の周囲に形成した周状開口部の探針材料層を除去する工程と、該凹部以外の探針材料層残部を機械的に除去する工程と、第一の基板上の該凹部に設けられた探針材料層を第二の基板に当接させ、該探針材料層を探針部として第二の基板上に転写する工程とを含んでなることを特徴とする、トンネル電流または微小力検出用微小探針の製造方法。

IPC (7件)：

G01N 37/00 ,  G01R 1/067 ,  G01R 1/073 ,  G11B 9/00 ,  H01J 37/28 ,  G01B 7/34 ,  G01B 21/30