特許
J-GLOBAL ID：200903057644242320
電子機器
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-141411
公開番号（公開出願番号）：特開平9-326467
出願日： 1996年06月04日
公開日（公表日）： 1997年12月16日
要約：
【要約】【課題】 本発明は多数の電子部品が高密度実装されたパワー電子回路を用いた電子機器に関するものであり、発熱部品の放熱を効果的に行うモジュール化された電子機器を提供することを目的とする。【解決手段】 金属板1を所定の配線パターン状に打ち抜き、この金属板1を高熱伝導性の複合絶縁材料2により少なくとも電子部品3の搭載部分を露出した状態で一体成形した基板上の部品側を複合絶縁材料のケース9で覆って一体化したことにより、放熱を効果的に行うものである。
請求項（抜粋）：
所定の配線パターン状に打ち抜かれた金属板と、この金属板を金型内に保持しこの金型に溶融した高熱伝導性の複合絶縁材料を流し込み、前記金属板を少なくとも部品搭載部分を露出させた状態で前記高熱伝導性の複合絶縁材料で形成された基板と、前記金属板の露出部に電気的に接続された電子部品と、前記金属板の一部を加工して端子を形成するとともに、部品非搭載部側を外側底部とし、ケースまたは樹脂により前記電子部品を覆って成る電子機器。
IPC (3件)：
H01L 25/10
, H01L 25/18
, H01L 25/07
H01L 25/10 Z
, H01L 25/04 C
