特許

J-GLOBAL ID：200903057645402380

銅回路を有するセラミツクス基板

発明者： 伏井 康人 ,  中村 美幸 ,  加賀 鉄夫 ,  辻村 好彦
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-289337
公開番号（公開出願番号）：特開平5-102620
出願日： 1991年10月08日
公開日（公表日）： 1993年04月23日
要約：

【要約】【目的】 セラミック基板やろう材成分、あるいは接合法や回路構造の大幅な変更等をすることなく、熱衝撃や熱履歴に対する耐久性を向上させた銅回路を有するセラミックス基板の提供。【構成】 裏面の銅板の沿面距離が0mm〜0.5mm未満であることを特徴とする表面に銅回路を有するセラミックス基板。

請求項（抜粋）：

裏面の銅板の沿面距離が0mm〜0.5mm未満であることを特徴とする表面に銅回路を有するセラミックス基板。

IPC (2件)：

H05K 1/02 ,  H05K 3/38

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-101153
  
• 特開昭63-087790
  
• 特公平3-061353