特許
J-GLOBAL ID：200903057650901794
半導体装置およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
梶原 辰也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-244416
公開番号（公開出願番号）：特開平5-062980
出願日： 1991年08月29日
公開日（公表日）： 1993年03月12日
要約：
【要約】【目的】 半導体ペレットを保護しつつ、小形かつ薄形化を促進する。【構成】 この半導体装置30は、電子回路が作り込まれたペレット31に、この電子回路を外部に電気的に引き出すための電極パッド34が複数個形成されているとともに、各電極パッド34に実装基板11に電気的かつ機械的に接続されるバンプ32がそれぞれ突設されており、さらに、この半導体ペレット31の全面には絶縁性を有する樹脂から成る保護層41が前記各バンプ32がそれぞれ露出するように形成されている。
請求項（抜粋）：
電子回路が作り込まれた半導体ペレットに、この電子回路を外部に電気的に引き出すための電極パッドが複数個形成されているとともに、各電極パッドに実装基板に電気的かつ機械的に接続されるバンプがそれぞれ突設されており、さらに、この半導体ペレットの少なくとも前記電極パッド群が形成された主面に、絶縁性を有する樹脂から成る保護層が前記各バンプがそれぞれ露出するように形成されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 21/321
, H01L 21/56
, H01L 21/60 311
