特許

J-GLOBAL ID：200903057652442851

熱シンク装置及びこれを用いて電子装置パッケージから熱を散逸させる方法

発明者： ウィリアム ディー.ジョーダン ,  ハワード ジー.ヒンショー
出願人/特許権者： サーマロイ,インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 丸山 敏之 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-085905
公開番号（公開出願番号）：特開平7-058470
出願日： 1993年04月13日
公開日（公表日）： 1995年03月03日
要約：

【要約】【目的】 大型電子装置の冷却用の熱シンク装置であって、熱シンクの熱インピーダンスを1.0°C/Wよりも少なくするのに必要な容積を小さくする。【構成】 熱シンク本体10のベース部12に複数個のピン14を突設する。吹付け面がピンの外端に隣接するように回転式ファン11を取り付ける。ピンは交差する溝16,18によって隔てられており、熱シンク本体のための大きな表面領域を形成する。熱シンク本体の表面積は、約1.0°C/Wよりも小さな熱インピーダンスをもたらすのに十分なほど大きく、熱シンクが占める容積は、約6°Cin3/Wよりも小さな容積性能値をもたらすのに十分なほど小さい。

請求項（抜粋）：

(a)ベース部の一方の面を電子装置パッケージに取り付けることができるようにした熱伝導性の本体と;(b)本体のベース部から突出し、熱インピーダンスを約0.3°C/Wよりも小さくするのに十分な表面積を有する複数個の略平行なピン;を備えており、本体とピンの寸法は、容積性能値が約6°Cin3/Wよりも小さくなるときの容積を最大としている、熱シンク装置。

IPC (3件)：

H05K 7/20 ,  H01L 23/36 ,  H01L 23/467

FI (2件)：

H01L 23/36 Z ,  H01L 23/46 C

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平4-162497