特許

J-GLOBAL ID：200903057657911396

テストソケットのピン及び溝形成方法

発明者： 水田 正治
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 村上 博 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-029727
公開番号（公開出願番号）：特開2000-228262
出願日： 1999年02月08日
公開日（公表日）： 2000年08月15日
要約：

【要約】【課題】 ICのファイナルテストの時に使用するテストピンとICのリードとの間に挟まってコンタクト不良を起こすバリ・フィラーの有効な除去対策を提供する。【解決手段】 テストソケットのピン31のリード2との接触面に横溝32を設けて、複数の山状の凸部33,34を形成するとともに、その先端部分の凸部33の山の方を、後端部分凸部34より高くし、かつ先端部分に弾性をもたせた。

請求項（抜粋）：

ICのファイナルテストの時に使用するテストソケットのピンで、ICのリードの下側から接触してテストするピンであって、上記リードとの接触表面が縦長で、その横方向に溝を設けて複数の凸部を形成するとともに、この凸部に関して、ピンの先端部分の山の方が、その後端部分の山より高く形成されており、かつ上記先端部分に上下方向の弾性をもたせたことを特徴とするテストソケットのピン。

IPC (3件)：

H01R 33/76 ,  G01R 31/26 ,  H01R 43/16

FI (3件)：

H01R 33/76 ,  G01R 31/26 J ,  H01R 43/16

Fターム (7件)：

2G003AA07 ,  2G003AG01 ,  2G003AG12 ,  2G003AH05 ,  5E024CA01 ,  5E024CB04 ,  5E063GA01