特許

J-GLOBAL ID：200903057662374714

半導体加速度センサ及び半導体圧力センサ

発明者： 大場 正利 ,  梅田 秀信 ,  細谷 克己
出願人/特許権者： オムロン株式会社
代理人 (1件)： 中野 雅房
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-071114
公開番号（公開出願番号）：特開平6-258342
出願日： 1993年03月05日
公開日（公表日）： 1994年09月16日
要約：

【要約】【目的】 スペース効率がよく、基板に実装する際のワイヤボンディング作業を効率よく行なえる歩留りのよい半導体加速度センサ及び半導体加圧センサを提供する。【構成】 ビーム5により揺動自在にマス部6を支持させたフレーム4に、ICベアチップ3aを載置するための孔である装着部7aを設けたセンサ本体2を作製する。次に装着部7aに、固定電極10と可動電極8により構成されるコンデンサの静電容量の変化を検知するための検知回路が形成されたICベアチップ3aを載置し、加速度センサAを得る。加速度センサAにあっては、フレーム4内にICベアチップ3aを載置しているため、スペース効率が高く、また、固定電極引出しパッド11や可動電極引出しパッド12とICベアチップ3aの端子13は、ほぼ同じ高さにあるので、ボンディングワイヤ15での接続も容易になる。

請求項（抜粋）：

弾性を有するビームにより支持体にマス部を揺動自在に支持させた半導体加速度センサ本体と、半導体回路チップとよりなる半導体加速度センサにおいて、前記支持体に凹部若しくは孔などの装着部を設け、前記装着部内に前記半導体回路チップを収めたことを特徴とする半導体加速度センサ。

IPC (3件)：

G01P 15/125 ,  G01L 9/12 ,  H01L 29/84

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭52-030481
  
• 特公昭39-013193