特許
J-GLOBAL ID:200903057664798996

レーザー加工装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 佐々木 功 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-191293
公開番号(公開出願番号):特開平6-007976
出願日: 1992年06月26日
公開日(公表日): 1994年01月18日
要約:
【要約】【目的】 ノズル先端部と被加工物との間隔に生じる静電容量値を電圧に変換して常にノズル先端部と被加工物との間隔を維持するハイトセンサ部に、例えばプラズマ等が発生した場合でも、ノズル先端部と被加工物との間隔を一定距離に維持するようにして、ノズル先端の破損及び被加工物の加工処理を均一に行うことを目的とする。【構成】 ハイトセンサー部を設けたレーザー加工装置に、プラズマの発生を検出するプラズマ検出部を設けて、所定電圧値以上の場合には、予め定まっている時間帯はハイトセンサー部によるノズル先端と被加工物の間隔の制御をしないで維持させる構成にする。
請求項(抜粋):
ノズル先端部と被加工物との間隔に生じる静電容量値を電圧値に変化させて出力するハイトセンサー部を設け、前記電圧値に基づいて、前記ノズル先端部と被加工物との間隔を一定距離に維持するレーザー加工装置であって、前記静電容量値の変化分が基準範囲値以上の場合には、前記ハイトセンサー部からの出力電圧値を最適電圧値に変換して一定時間出力するプラズマ検出部を設けたことを特徴とするレーザー加工装置。
IPC (2件):
B23K 26/00 ,  B23K 26/04
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • 特開平3-193288
  • 特開平3-000490
  • 特開平3-193288

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