特許
J-GLOBAL ID：200903057669002006
IC素子の実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-229838
公開番号（公開出願番号）：特開平6-077285
出願日： 1992年08月28日
公開日（公表日）： 1994年03月18日
要約：
【要約】【目的】 製造操作の繁雑性やコストアップを解消しながら、機能的にも信頼性の高い実装回路装置の構成に適するIC素子の実装方法の提供を目的とする。【構成】 接続用電極端子9aを主面に有するIC素子9を、導電性ペーストから成る配線回路6bを有する回路基板6面に実装する方法において、前記IC素子9の接続用電極端子9aおよび回路基板6面の電極パッド6aに対応した領域を厚さ方向に貫通・切除孔7aを設けた熱可塑性樹脂系の絶縁性フィルム7を、IC素子9と回路基板6面との間にに位置合わせ配置し、この積層体に加熱・加圧処理を施して、IC素子9および回路基板6を一体化するとともに、接続用電極端子9aと電極パッド6aとを電気的に接続することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
接続用電極端子を主面に有するIC素子を、導電性ペーストから成る配線回路を有する回路基板面に実装する方法において、前記IC素子の接続用電極端子および回路基板面の電極パッドに対応した領域を厚さ方向に貫通・切除した熱可塑性樹脂系の絶縁性フィルムを、IC素子と回路基板面との間にに位置合わせ配置し、この積層体に加熱・加圧処理を施して、IC素子および回路基板を一体化するとともに、接続用電極端子と電極パッドとを電気的に接続することを特徴とするIC素子の実装方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H05K 3/32
