特許
J-GLOBAL ID：200903057669391908
レーザスクライブ方法、レーザスクライブ装置、及びこの方法または装置を用いて割断した割断基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
廣幸 正樹
, 津川 友士
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2007052585
公開番号（公開出願番号）：WO2007-094348
出願日： 2007年02月14日
公開日（公表日）： 2007年08月23日
要約：
被割断基板の割断終端部における割断後の断面を、複雑な制御を要することなく、直角度及び直進性に優れた良品質なものとできるレーザスクライブ方法及びレーザスクライブ装置を提供すること。被割断基板Kを割断するブレイク工程に先立ち、被割断基板Kに対しレーザ光Lを被割断基板Kの割断予定線Jに沿って相対的に移動させることにより割断予定線Jの始端JSから終端JEに向かうスクライブ線Sを形成するレーザスクライブ方法または装置において、スクライブ線Sを形成しない無スクライブ線領域NRを割断予定線Jの終端JEの近傍領域ARに形成することを特徴とする。 【選択図】図7
請求項（抜粋）：
被割断基板を割断するブレイク工程に先立ち、被割断基板に対しレーザ光を被割断基板の割断予定線に沿って相対的に移動させることにより割断予定線の始端から終端に向かうスクライブ線を形成するレーザスクライブ方法において、スクライブ線を形成しない無スクライブ線領域を割断予定線の終端の近傍領域に形成することを特徴とするレーザスクライブ方法。
IPC (3件)：
C03B 33/09
, B28D 5/00
, B23K 26/00
C03B33/09
, B28D5/00 Z
, B23K26/00 D
3C069AA03
, 3C069BA08
, 3C069BB04
, 3C069CA03
, 3C069CA11
, 4E068AD00
, 4E068CE04
, 4E068CJ01
, 4E068DB13
, 4G015FA06
, 4G015FB01
, 4G015FC14
