特許

J-GLOBAL ID：200903057670029996

レーザ加工方法及びレーザ加工装置

発明者： 三柳 直毅 ,  多田 信彦 ,  下村 義昭 ,  桜井 茂行 ,  長野 義也
出願人/特許権者： 日立建機株式会社
代理人 (1件)： 春日 讓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-231364
公開番号（公開出願番号）：特開平7-080674
出願日： 1993年09月17日
公開日（公表日）： 1995年03月28日
要約：

【要約】【目的】いかなる方向に加工を行う場合にも高速な加工が行なえ、滑らかな切断面を得ることができるレーザ加工方法及びレーザ加工装置を提供する。【構成】レーザ発振器1から出力されたレーザビーム8は、ビームフォーマ2の円筒面レンズ2a及び2bで楕円形の断面形状に変えられ、ビームローテータ3によって光軸まわりに回転し、ベンディングミラー4で方向が変えられ、集光レンズ5で集光されて、XYテーブル7に載置された被加工物6上に楕円形のスポット9として照射される。また、NCコントローラ10のサーボユニット11により、被加工物6上の予め設定された加工軌跡に沿ってスポット9が移動するようにXYテーブル7が制御され、かつスポット9の長手方向がその移動方向に一致するようにビームローテータ3の回転が制御される。

請求項（抜粋）：

細長い断面形状のレーザビームを被加工物に集光して照射すると共に、前記被加工物上に集光された前記レーザビームのスポットを前記被加工物上で相対的に移動させることにより加工を行うレーザ加工方法において、前記被加工物上における前記スポットの移動方向と前記スポットの長手方向とが一致するように前記スポットを回転させることにより、前記被加工物を加工することを特徴とするレーザ加工方法。

IPC (3件)：

B23K 26/06 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/08