特許
J-GLOBAL ID：200903057675089547
電気二重層コンデンサおよびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
後藤 洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-019361
公開番号（公開出願番号）：特開2000-223375
出願日： 1999年01月28日
公開日（公表日）： 2000年08月11日
要約：
【要約】【課題】 半田リフロー条件の様な高温環境下におけるモールド樹脂外装の割れを確実に防止できる電気二重層コンデンサを提供する。【解決手段】 積層された素子積層体3ならびに対のリード一体型電極板1および2の外側にリード一体型電極板1および2間の絶縁を維持した状態であてがわれ、素子積層体3ならびにリード一体型電極板1および2を積層方向に加圧保持するための保持部材5は、繋ぎ目無く連続した環状を呈し、積層された素子積層体3ならびにリード一体型電極板1および2に、素子積層体3ならびにリード一体型電極板1および2を取り囲むようにあてがわれている。
請求項（抜粋）：
電気二重層コンデンサの素子積層体と、前記素子積層体の積層方向両端に該素子積層体を挟むように積層された対の電極板と、積層された前記素子積層体および前記対の電極板の外側に該対の電極板間の絶縁を維持した状態であてがわれ、該素子積層体および該対の電極板を前記積層方向に加圧保持する保持部材と、前記素子積層体、前記対の電極板、および前記保持部材を覆うように施されたモールド樹脂外装とを有する電気二重層コンデンサにおいて、前記保持部材は、繋ぎ目無く連続した環状を呈し、積層された前記素子積層体および前記対の電極板に、該素子積層体および該対の電極板を取り囲むようにあてがわれていることを特徴とする電気二重層コンデンサ。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01G 9/00 301 J
, H01G 9/00 301 Z
, H01G 9/00 301 F
