特許

J-GLOBAL ID：200903057677806726

電子部品、および、これを搭載する回路基板の検査方法

発明者： 松山 茂生
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 吉田 稔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-348799
公開番号（公開出願番号）：特開平6-201793
出願日： 1992年12月28日
公開日（公表日）： 1994年07月22日
要約：

【要約】【目的】 樹脂パッケージ型の電子部品が複数個搭載されてなる回路基板において、上記電子部品のリードと基板上の配線パターンとの間のハンダ接合部のオープン不良を簡便かつ確実に検出することができるようにすることを目的とする。【構成】 本願発明が採用する電子部品1は、樹脂パッケージ2の側面からリード3を延出させでなる電子部品の形態において、上記リードのインナリード部3bの上面の一部を上記樹脂パッケージ2の側縁より内方において露出させたことを特徴とする。リード3と基板4の配線パターン8との間の接続不良を検査するには、当該リードの上記露出状のインナリード部3bと、当該リードが接続されるべき基板上のパターン8との間にそれぞれ測定プローブ11,11 を当て、これらプローブ11,11 間に電流を流すことによって、容易にかつ確実に検査することができる。

請求項（抜粋）：

樹脂パッケージの側面からリードを延出させてなる電子部品であって、上記リードのインナリード部の上面の一部を上記樹脂パッケージの側縁より内方において露出させたことを特徴とする、電子部品。

IPC (4件)：

G01R 31/28 ,  G01R 31/26 ,  H01L 21/66 ,  H01L 23/28

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-340735
  
• 特開平4-340735
  
• 特開平4-340735
  
• 特開平4-102359