特許

J-GLOBAL ID：200903057680901748

光モジュール

発明者： 唐内 一郎 ,  水江 俊雄 ,  藤平 充明
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 長谷川 芳樹 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-362679
公開番号（公開出願番号）：特開2000-188372
出願日： 1998年12月21日
公開日（公表日）： 2000年07月04日
要約：

【要約】【課題】 電子回路の構成の自由度が高められた光モジュールを提供する。【解決手段】 リードフレーム2に設けられた電子回路搭載部6上に基板20を搭載し、この基板20上に交差配線の部分を含む配線パターンを形成して電子回路を構成することによって、電子回路の構成の自由度を高めることができる。さらに、基板20に形成された基板貫通孔20a及び電子回路搭載部6に形成されたフレーム貫通孔6aとによって樹脂貫通部18aを構成することにより、電子回路部分を樹脂封止して電子回路封止部を形成したときに、樹脂貫通部18aを通じて基板20の上部及び下部の樹脂を一体化させて、樹脂の歪みや割れの発生を抑制することができる。

請求項（抜粋）：

所定波長を有する光信号とそれに対応する電気信号とで、いずれか一方の信号を他方の信号に変換する光素子と、前記電気信号を処理する電子回路と、前記電子回路にそれぞれ接続されるリードピンを有するリードフレームと、を備える光モジュールであって、前記電子回路は、少なくともその一部が基板上に形成され、前記リードフレームは、前記基板を含む前記電子回路が搭載される電子回路搭載部を有し、前記基板を含む前記電子回路と、前記電子回路搭載部とが、樹脂によって封止された電子回路封止部が形成されるとともに、前記基板に形成された基板貫通孔と、前記電子回路搭載部に前記基板貫通孔に連通されて形成されたフレーム貫通孔とによって、前記電子回路封止部の前記樹脂のうち、前記基板及び前記電子回路搭載部の一方の面側の樹脂と他方の面側の樹脂とが貫通して一体化される樹脂貫通部が形成されていることを特徴とする光モジュール。

IPC (5件)：

H01L 25/16 ,  H01L 31/02 ,  H01L 33/00 ,  H04B 10/28 ,  H04B 10/02

FI (4件)：

H01L 25/16 B ,  H01L 33/00 N ,  H01L 31/02 B ,  H04B 9/00 W

Fターム (29件)：

5F041AA40 ,  5F041BB27 ,  5F041CA12 ,  5F041CA39 ,  5F041DA17 ,  5F041DA25 ,  5F041DA43 ,  5F041DA83 ,  5F041EE12 ,  5F041FF14 ,  5F088AA03 ,  5F088AB07 ,  5F088BA11 ,  5F088BB01 ,  5F088EA06 ,  5F088JA02 ,  5F088JA06 ,  5F088JA12 ,  5F088LA01 ,  5K002AA01 ,  5K002AA03 ,  5K002AA07 ,  5K002BA02 ,  5K002BA07 ,  5K002BA13 ,  5K002BA14 ,  5K002BA15 ,  5K002BA16 ,  5K002BA31