特許
J-GLOBAL ID：200903057682205960
スパッタリング装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
尾川 秀昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-101900
公開番号（公開出願番号）：特開平7-288250
出願日： 1994年04月15日
公開日（公表日）： 1995年10月31日
要約：
【要約】【目的】 スパッタリング中において半導体ウェハの表面温度を精確にモニタリングする。【構成】 半導体ウェハ3の主面に接触してこの半導体ウェハ3の表面温度を検出し電気信号の形で検出結果を出力する接触温度検出素子、例えば熱電対6を備える。
請求項（抜粋）：
半導体ウェハの主面に接触してこの半導体ウェハの温度を検出し電気信号の形で検出結果を出力する接触温度検出素子を備えたことを特徴とするスパッタリング装置
IPC (5件)：
H01L 21/31
, C23C 14/34
, C23C 14/54
, H01L 21/203
, H01L 21/66
