ヒートシンク、電子組立体およびその組立て方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山川政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-273570
公開番号（公開出願番号）：特開平5-206343
出願日： 1992年09月18日
公開日（公表日）： 1993年08月13日
要約：

【要約】【目的】電子ディバイスへのヒートシンク取付け方法を改善する。【構成】ヒートシンクは、プレートの第1面から延びたフィンと、プレートの反対側の第2面から延びた一対のレールを有している。レールは、ヒートシンクを収容しかつヒートシンクがチップ・キャリヤ上において動かないようにする。ヒートシンクは、さらに、レール間に凹部と一対の支持面とを有している。チップ・キャリヤをヒートシンクに取付けるため、熱伝導性の接着剤が凹部の中央に施される。その後、チップ・キャリヤがレール間の支持面上に配置される。支持面上にキャリヤを設置することにより、接着剤が押され凹部中に拡がる。接着剤は室温で硬化し、その時、ヒートシンクはチップ・キャリヤに接着される。

請求項（抜粋）：

プレートを有するハウジング・ブロックから成り、上記プレートは、そのプレートの第1面から延びた複数のフィンと、上記ハウジング・ブロック内で電子ディバイスを動かないようにする、上記プレートの反対側の第2面から突出した一対のレールとを備え、さらに上記プレートは、上記レール間に一対の支持面および凹部を有していることを特徴とする、電子ディバイスを冷却するヒートシンク。

前のページに戻る