特許

J-GLOBAL ID：200903057688655932

電子装置

発明者： 山田 誠 ,  渡辺 正夫
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-124802
公開番号（公開出願番号）：特開平8-316662
出願日： 1995年05月24日
公開日（公表日）： 1996年11月29日
要約：

【要約】【目的】 小型化ならびに高密度実装化に好適な構成の電子装置に関し、プリント配線板を覆う導電体と該プリント配線板の接地電位との接続を効果的に行なわせる。【構成】 プリント配線板7の接地電位12に接続されて該プリント配線板を筐体本体6に取り付ける取り付けねじ9の頭部と該プリント配線板を電気的に覆う導電体17とが電気的に接続される。

請求項（抜粋）：

プリント配線板の接地電位に接続されて該プリント配線板を筐体本体に取り付ける取り付けねじの頭部と該プリント配線板を電気的に覆う導電体とが電気的に接続されることを特徴とする電子装置。

IPC (5件)：

H05K 7/14 ,  H01R 4/64 ,  H01R 9/09 ,  H05K 7/02 ,  H05K 9/00

FI (5件)：

H05K 7/14 B ,  H01R 4/64 B ,  H01R 9/09 Z ,  H05K 7/02 D ,  H05K 9/00 C