特許

J-GLOBAL ID：200903057696010592

半導体装置用リードフレーム

発明者： 宮野 毅
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 章夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-240314
公開番号（公開出願番号）：特開平5-055436
出願日： 1991年08月28日
公開日（公表日）： 1993年03月05日
要約：

【要約】【目的】 半導体装置のアウターリード先端部の端面にリードフレーム素材が露出することなく、半導体装置の実装に際してのアウターリードとろう材との濡れ性を改善し、実装の信頼性を改善する。【構成】 半導体装置のパッケージ2から突出されるリード部3の表面をめっき等のろう材膜5で被覆し、かつその一部において切断してアウターリード7を構成する半導体装置用リードフレームにおいて、リード部の切断部に沿う位置に凹溝4を形成することで、切断形成されたアウターリード7の先端部の端面をろう材膜5で被覆してリードフレーム素材が露出されることを防止し、実装時におけるろう材との濡れ性を改善する。

請求項（抜粋）：

搭載した半導体素子を封止してパッケージを構成し、このパッケージから突出されるリード部の表面をろう材でめっきし、かつその一部において切断して半導体装置のアウターリードを形成する半導体装置用リードフレームにおいて、前記リード部の切断部に沿う位置に凹溝を形成したことを特徴とする半導体装置用リードフレーム。