特許

J-GLOBAL ID：200903057701587534

ビルドアップ多層プリント配線板の製造方法

発明者： 浦部 博之 ,  池口 信之
出願人/特許権者： 三菱瓦斯化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-211883
公開番号（公開出願番号）：特開平11-054914
出願日： 1997年08月06日
公開日（公表日）： 1999年02月26日
要約：

【要約】【課題】 ファインラインを作製したビルドアップ多層プリント配線板を得る。【解決手段】 内層プリント配線板上に、必要により有機基材に含浸、乾燥して作成した積層用Bステージ化樹脂組成物を用い、外層銅箔を使用して積層されたビルドアップ多層板のインナーバイヤーホール、ブラインドバイヤーホールを開けるにあたり、外層銅箔の所定の位置に、外層銅箔を貫通し、内層銅箔に到達しないように、波長 0.2〜0.4 μmのUVレーザーで穴を開け、その後、炭酸ガスレーザーで内層銅箔まで穴開けを行い、デスミア処理を実施して、銅メッキを施した後、表層にパターンを作成し、必要により銅箔を化学処理してから次の層を積層し、同様に加工を繰り返して多層化することを特徴とするビルドアッププリント配線板の製造方法。【効果】 ショート、パターン切れ等の不良発生が無いファインラインを作製した少なくともIVHを有するビルドアップ多層プリント配線板が得られた。

請求項（抜粋）：

内層プリント配線板上に、必要により有機基材に含浸、乾燥して作成した積層用Bステージ化樹脂組成物を用い、外層に銅箔を使用して積層されたビルドアップ多層板のインナーバイヤーホール、ブラインドバイヤーホールを開けるにあたり、外層銅箔の所定の位置に、外層銅箔を貫通し、内層銅箔に到達しないように、波長 0.2〜0.4 μmのUVレーザーで穴を開け、その後、炭酸ガスレーザーで内層銅箔まで穴開けを行い、デスミア処理を実施して、銅メッキを施した後、表層にパターンを作成し、必要により銅箔を化学処理してから次の層を積層し、同様に加工を繰り返して多層化することを特徴とするビルドアッププリント配線板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/00

FI (5件)：

H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 X ,  H05K 3/00 N