特許

J-GLOBAL ID：200903057705358270

樹脂封止集積回路及びその製造方法

発明者： 高山 盛隆
出願人/特許権者： 株式会社スリーボンド
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-240984
公開番号（公開出願番号）：特開2000-076403
出願日： 1998年08月27日
公開日（公表日）： 2000年03月14日
要約：

【要約】【課題】 樹脂により集積回路を封止する際の力学的ストレスを無くし、集積回路自体の信頼性を改善すること。【解決手段】本発明では、樹脂により封止した集積回路部品において、該集積回路の一面のみを基板と接着し、他の面は封止樹脂と非接着もしくは弱接着状態で保持するようにした。

請求項（抜粋）：

樹脂により封止した集積回路部品において、該集積回路の一面のみを基板と接着し他の面は封止樹脂と非接着、もしくは弱接着状態で保持したことを特徴とする樹脂封止集積回路。

IPC (4件)：

G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28

FI (4件)：

G06K 19/00 K ,  B42D 15/10 521 ,  H01L 21/56 R ,  H01L 23/28 Z

Fターム (25件)：

2C005MA10 ,  2C005MA11 ,  2C005NB37 ,  2C005PA18 ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA05 ,  4M109CA08 ,  4M109CA10 ,  4M109EA02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB09 ,  4M109EC04 ,  4M109EC09 ,  4M109GA03 ,  5B035AA00 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5F061AA01 ,  5F061BA04 ,  5F061CA05 ,  5F061CA08 ,  5F061CA10 ,  5F061DE03