高周波デバイス用パッケ-ジの構造

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-085944
公開番号（公開出願番号）：特開平5-259793
出願日： 1992年03月09日
公開日（公表日）： 1993年10月08日
要約：

【要約】【目的】皿型パッケ-ジの壁を気密貫通してパッケ-ジ内外を接続するア-スリ-ド部材のパスが複雑であることに起因し、当該パッケ-ジに収納する高周波デバイスの諸特性が損なわれることを防止することを目的とする。【構成】上述の目的を達成する為、上記ア-スリ-ド部材が大なる容量を構成することなきようそのパスを極力短く且つ単純化する為、パッケ-ジ内底面のシ-ルド用導体膜とパッケ-ジ内に張出す半島表面のア-ス用ワイヤ接続パッドとを前記半島内側壁に設けた導体膜或は当該半島を貫通するビアホ-ルにて電気的に接続したものである。

請求項（抜粋）：

底面にシ-ルド用導体膜を備え、内壁面から張出した半島部表面にボンデイングワイヤ接続用パッドを設けた皿型パッケ-ジに於て、前記シ-ルド用導体膜と前記ボンデイングワイヤ接続用パッドとを前記半島の内側壁面に設けた導体膜或は前記半島を貫通するビアホ-ルを介して電気的に接続すると共にこれらをパッケ-ジ壁面を気密貫通してパッケ-ジ外壁のア-ス用リ-ド端子と接続したことを特徴とする高周波デバイス用パッケ-ジの構造。

IPC (4件)：

H03H 9/02 , H01L 23/04 , H01L 23/12 301 , H03H 9/25

引用特許：

審査官引用 (13件)

特開平4-051025
特開平2-134009
特開平2-179018

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