特許
J-GLOBAL ID:200903057707983580
積層型電子部品および導電性ペースト
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-261832
公開番号(公開出願番号):特開2002-075771
出願日: 2000年08月30日
公開日(公表日): 2002年03月15日
要約:
【要約】【課題】クラックやデラミネーションの発生を防止し、静電容量および絶縁抵抗の向上を図ることができる積層型電子部品および導電性ペーストを提供する。【解決手段】内部電極層15の厚み方向に貫通孔35が形成され、前記内部電極層15を挟持した誘電体層17が前記貫通孔35内に露出して空洞25が形成され、該空洞25の周囲における前記内部電極層15に隆起部27が形成されている。
請求項(抜粋):
誘電体層と内部電極層とを交互に積層してなる積層型電子部品において、前記内部電極層の厚み方向に貫通孔が形成され、前記内部電極層を挟持した誘電体層が前記貫通孔内に露出して空洞が形成され、該空洞の周囲における前記内部電極層に隆起部が形成されていることを特徴とする積層型電子部品。
IPC (3件):
H01G 4/12 352
, H01G 4/12 361
, H01G 4/30 301
FI (3件):
H01G 4/12 352
, H01G 4/12 361
, H01G 4/30 301 C
Fターム (21件):
5E001AB03
, 5E001AC05
, 5E001AC09
, 5E001AE02
, 5E001AE03
, 5E082AA01
, 5E082AB03
, 5E082BC32
, 5E082EE04
, 5E082EE12
, 5E082EE26
, 5E082EE29
, 5E082EE30
, 5E082EE35
, 5E082FG26
, 5E082GG10
, 5E082GG26
, 5E082GG28
, 5E082JJ03
, 5E082JJ23
, 5E082PP09
引用特許:
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