特許
J-GLOBAL ID:200903057714534278

回分造粒・コーティング方法及びその装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 高 雄次郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-211395
公開番号(公開出願番号):特開平11-033386
出願日: 1997年07月22日
公開日(公表日): 1999年02月09日
要約:
【要約】【課題】 製品の全量排出を容易になし得ると共に、処理スペースの低減及び処理効率の向上を図7得る回分造粒・コーティング方法を提供する。【解決手段】 排気8を上部で行う容器1内で結合剤又はコーティング剤を噴霧10し、かつ容器の底壁7中央部13から上向きに吹き出す気体により輸送層を形成した状態で粉体を上方へ輸送Aし、落下B、Cする粉体により容器内の周辺下部に移動層を形成し、造粒又はコーティング後に底壁中央部を開口6して製品を自重により流下させて系外へ排出する。
請求項(抜粋):
排気を上部で行う容器内で結合剤又はコーティング剤を噴霧し、かつ容器の底壁中央部から上向きに吹き出す気体により輸送層を形成した状態で粉体を上方へ輸送し、落下する粉体により容器内の周辺下部に移動層を形成し、造粒又はコーティング後に底壁中央部を開口して製品を自重により流下させて系外へ排出することを特徴とする回分造粒・コーティング方法。
IPC (2件):
B01J 2/16 ,  B01J 2/00
FI (3件):
B01J 2/16 ,  B01J 2/00 A ,  B01J 2/00 B
引用特許:
審査官引用 (4件)
  • 特公昭38-002294
  • 特開昭61-274734
  • 特開昭62-227436
全件表示

前のページに戻る