特許

J-GLOBAL ID：200903057715435273

ポリイミド樹脂フィルムの製造方法

発明者： 小笠原修一
出願人/特許権者： 住友金属鉱山株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-223027
公開番号（公開出願番号）：特開平7-076024
出願日： 1993年09月08日
公開日（公表日）： 1995年03月20日
要約：

【要約】【目的】 その剛性が高いため従来の「加熱した回転ドラム」を用いる樹脂フィルムの製造方法が適用できないポリアミド樹脂(高剛性ポリアミド樹脂)を用いたポリイミド樹脂フィルムの製造方法の提供を目的とする。【構成】 硬化前の高剛性ポリアミド樹脂を溶解可能な支持体表面に塗布して樹脂フィルムを得、これを支持体ごと加熱処理してポリイミド樹脂フィルムとし、次いで支持体を溶解除去してポリイミド樹脂フィルムを単離する。【効果】 剛性の高い樹脂のフィルム化が極めて容易に行える。このため、本発明の方法を用いて従来よりさらに電気的特性や機械的特性の優れた樹脂フィルムの作成が可能である。

請求項（抜粋）：

硬化前の高剛性ポリアミド樹脂を溶解可能な支持体表面に塗布して樹脂フィルムを得、これを支持体ごと加熱処理してポリイミド樹脂フィルムとし、次いで支持体を溶解除去してポリイミド樹脂フィルムを単離することを特徴とするポリイミド樹脂フィルムの製造方法。

IPC (4件)：

B29C 41/12 ,  B29C 41/42 ,  B29K 79:00 ,  B29L 7:00

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭56-103227
  
• 特開昭55-065227
  
• 特開昭58-187430
  
• 特開昭55-028822