特許

J-GLOBAL ID：200903057716670160

ろう接用合金

発明者： 高久 潔 ,  橋本 頼重
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 志賀 正武 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-021082
公開番号（公開出願番号）：特開平5-070252
出願日： 1991年02月14日
公開日（公表日）： 1993年03月23日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、簡単かつ低温度で接合でき、高信頼性を保持することができる、セラミックス相互あるいはセラミックスー金属ろう接用合金を提供することを目的とする。【構成】 本発明のろう接用合金は、Auを主成分とし、副成分としてSb,In,Te,Pb,Al,Si,Ge,Ga,Snの9種類の元素群から選択された少なくとも1種類以上の元素を0.1〜50.0重量%含み、活性元素を0.05〜10.0重量%含有する。ここで、前記活性元素はTi,Zr,Hf,Be,Zn,Nb等の元素群から選択された少なくとも1種類以上の元素である。【効果】 耐蝕性、信頼性を向上させ、前記合金の融点を低下させ、ろう付け温度を低下させ、前記合金とセラミックスとの密着性を高めることができ、前記合金とセラミックスとを直接ろう接することができる。

請求項（抜粋）：

Auを主成分とし、副成分としてSb,In,Te,Pb,Al,Si,Ge,Ga,Snの9種類の元素群から選択された少なくとも1種類以上の元素を0.1〜50.0重量%の範囲で含み、更に、活性元素を0.05〜10.0重量%の範囲で含有したことを特徴とするろう接用合金。

IPC (4件)：

C04B 37/00 ,  B23K 35/30 310 ,  C04B 37/02 ,  C22C 5/02