特許

J-GLOBAL ID：200903057721164583

ペースト塗布装置及びペースト塗布方法

発明者： 原田 浩一
出願人/特許権者： 芝浦メカトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 塩川 修治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-095606
公開番号（公開出願番号）：特開2007-268377
出願日： 2006年03月30日
公開日（公表日）： 2007年10月18日
要約：

【課題】 ペーストを基板上に必要な塗布量で塗布し、塗布品質を向上させることのできるペースト塗布装置及びペースト塗布方法を提供すること。【解決手段】 ポンプ34を駆動して容器40内のペーストをノズルから吐出させて基板31上に塗布するペースト塗布装置10において、容器40内に加圧気体を供給する正圧源53と、ポンプ34を駆動している時に、容器40内に加圧気体を供給し、ポンプ34の駆動を停止している時には加圧気体の供給を停止する制御装置56と、を備えたもの。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

ケーシング内にモータによって回転される吐出部材を設けたポンプと、 ペーストを貯留する容器と、 ペーストを吐出するノズルと、を備え、 ポンプを駆動して容器内のペーストをノズルから吐出させて基板上に塗布するペースト塗布装置において、 前記容器内に加圧気体を供給する正圧源と、 前記ポンプを駆動している時に、前記容器内に加圧気体を供給し、該ポンプの駆動を停止している時には該加圧気体の供給を停止する制御装置と、を備えたことを特徴とするペースト塗布装置。

IPC (3件)：

B05C 5/00 ,  B05D 1/26 ,  B05C 11/10

FI (3件)：

B05C5/00 101 ,  B05D1/26 Z ,  B05C11/10

Fターム (25件)：

4D075AC08 ,  4D075AC73 ,  4D075AC78 ,  4D075AC84 ,  4D075AC88 ,  4D075AC94 ,  4D075AC95 ,  4D075CA12 ,  4D075CA38 ,  4D075CA47 ,  4D075DA06 ,  4D075DB13 ,  4D075DC24 ,  4D075EA14 ,  4D075EA39 ,  4F041AA02 ,  4F041AB01 ,  4F041BA02 ,  4F041BA34 ,  4F041BA51 ,  4F042AA02 ,  4F042BA06 ,  4F042CB02 ,  4F042CB03 ,  4F042CB10

引用特許：

出願人引用 (1件)

• シール剤の塗布装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-285110   出願人：株式会社東芝

審査官引用 (3件)

• 特開平4-049108
  
• 特開昭62-201671
  
• 特開平1-307469