特許

J-GLOBAL ID：200903057723499469

基板処理装置

発明者： 加藤 努 ,  伊藤 剛
出願人/特許権者： 株式会社日立国際電気
代理人 (3件)： 油井 透 ,  阿仁屋 節雄 ,  清野 仁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-084150
公開番号（公開出願番号）：特開2006-269646
出願日： 2005年03月23日
公開日（公表日）： 2006年10月05日
要約：

【課題】保持部面への副生成物の付着を防止し、パーティクルの発生を抑制する基板処理装置を提供する。【解決手段】炉口部(基板搬入出用の開口部)210を有する処理室201と、炉口部210を気密に封止する金属から成るシールキャップ(封止部材)219と、処理室201内でウェハや断熱板等285を支持するボート(基板支持部材)217と、シールキャップ219に回転軸268を介して機械的に接続される金属から成り、ボート217を保持するボート受部(保持部)216と、常温で液体の原料を気化させたガスを少なくとも含む処理ガスを処理室201へ供給するガス供給系と、処理室201内の雰囲気を排気するガス排気管(排気系)231とを備える。そして、ボート受部216aのボート217が保持される側の上面211及び側面212を石英カバー(石英部材)280にて覆うように構成する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板搬入出用の開口部を有する処理室と、 前記開口部を気密に封止する金属から成る封止部材と、 前記処理室内で基板を支持する基板支持部材と、 前記封止部材に機械的に接続される金属から成り、前記基板支持部材を保持する保持部と、 常温で液体の原料を気化させたガスを少なくとも含む処理ガスを前記処理室へ供給するガス供給系と、 前記処理室内の雰囲気を排気する排気系と、 を備え、 少なくとも前記保持部の前記基板支持部材が保持される側の面を石英部材にて覆ったことを特徴とする基板処理装置。

IPC (1件)：

H01L 21/31

FI (1件)：

H01L21/31 E

Fターム (11件)：

5F045AA15 ,  5F045AB31 ,  5F045AC00 ,  5F045AC08 ,  5F045AD05 ,  5F045AD06 ,  5F045BB15 ,  5F045DP19 ,  5F045DQ05 ,  5F045EM02 ,  5F045EM09

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-012497   出願人：ソニー株式会社
• 特開昭62-235729
  
• 基板処理装置及び半導体デバイスの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-318647   出願人：株式会社日立国際電気
• 特開昭62-235729