特許

J-GLOBAL ID：200903057731256680

複合成型体

発明者： 今井 康 ,  真下 成彦 ,  宇都宮 忠
出願人/特許権者： 株式会社ブリヂストン
代理人 (1件)： 大谷 保
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-294729
公開番号（公開出願番号）：特開2000-198163
出願日： 1999年10月18日
公開日（公表日）： 2000年07月18日
要約：

【要約】【課題】 金属板に下地処理を施すことなく、また接着剤を使用することなく、金属板と熱可塑性材料とが一体化された複合成型体を提供すること。【解決手段】 JIS-A硬度が45°以上の高硬度熱可塑性材料がラミネートされた金属板と熱可塑性材料とが熱融着により一体化されてなる複合成型体である。

請求項（抜粋）：

JIS-A硬度が45°以上の高硬度熱可塑性材料がラミネートされた金属板と熱可塑性材料とが熱融着により一体化されてなる複合成型体。

IPC (3件)：

B32B 15/08 ,  F16J 15/12 ,  C09K 3/10

FI (3件)：

B32B 15/08 E ,  F16J 15/12 M ,  C09K 3/10 R