特許

J-GLOBAL ID：200903057731914106

半導体ウエハ裏面研削用フィルムの製造方法

発明者： 平井 健太郎 ,  成松 治 ,  片岡 真 ,  武内 洋子
出願人/特許権者： 三井東圧化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-332004
公開番号（公開出願番号）：特開平7-193031
出願日： 1993年12月27日
公開日（公表日）： 1995年07月28日
要約：

【要約】【目的】 粘着剤層の厚み精度が高く、粘着力のバラツキが少なく、かつ半導体ウエハ表面を汚染することのない放射線硬化型ウエハ裏面研削用フィルムの製造方法を提供する。【構成】 放射線透過性基材フィルムの片面に放射線硬化型粘着剤層が設けられた半導体ウエハ裏面研削用フィルムの製造方法であって、該基材フィルムの片面に液温が10°C以下に制御された粘着剤を塗布し、次いで乾燥することを特徴とする放射線硬化型粘着剤層を有する半導体ウエハ裏面研削用フィルムの製造方法。

請求項（抜粋）：

放射線透過性基材フィルムの片面に放射線硬化型粘着剤層が設けられた半導体ウエハ裏面研削用フィルムの製造方法であって、該基材フィルムの片面に液温が10°C以下に制御された粘着剤を塗布し、次いで乾燥することを特徴とする放射線硬化型粘着剤層を有する半導体ウエハ裏面研削用フィルムの製造方法。

IPC (7件)：

H01L 21/304 321 ,  B32B 27/00 ,  B32B 27/30 ,  C09J 7/02 JJU ,  C09J 7/02 JKZ ,  C09J 7/02 JLF ,  C08J 5/14