特許
J-GLOBAL ID：200903057732482021
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
前田 弘 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-010012
公開番号（公開出願番号）：特開平5-198619
出願日： 1992年01月23日
公開日（公表日）： 1993年08月06日
要約：
【要約】【目的】 接続用電極部と引出し用電極部とを接続するためのワイヤ及びリードを不要にし、電極部数の制約が少ないと共に半導体装置の小型化及び薄型化が容易になる半導体装置を提供する。【構成】 赤外光を透過させる材料よりなり電気配線が形成された基板5の裏面側には光電変換部を有する半導体素子1が配置されている。半導体素子1の接続用電極部2と基板5の引出し用電極部6とは、アロイ接合により又は導電性樹脂を介して電気的に接続されている。
請求項（抜粋）：
赤外光を透過させる材料よりなり電気配線が形成された基板と、該基板の裏面側に配置され光電変換部を有する半導体素子とからなる半導体装置であって、前記半導体素子の接続用電極部と前記基板の引出し用電極部とは、アロイ接合により又は導電性樹脂を介して電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311
, H01L 31/02
, H01L 31/10
H01L 31/02 B
, H01L 31/10 Z
