特許

J-GLOBAL ID：200903057734002914

中子支持方法

発明者： 宮地 敏記
出願人/特許権者： 大協株式会社
代理人 (1件)： 原 謙三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-013938
公開番号（公開出願番号）：特開平5-200805
出願日： 1992年01月29日
公開日（公表日）： 1993年08月10日
要約：

【要約】【構成】 成形型1・2内に射出される製品樹脂温度と同等もしくはやや低い融点を有し、かつ、製品樹脂と同系統の材料より成る支持リング7を、中子3の外周面と成形型1・2の型面1a・2aとの間の間隙寸法に合わせて形成し、この支持リング7を、上記中子3における軸方向両端部の各幅木部分3a・3bの間の位置に外嵌して中子3を支持する。【効果】 支持リング7・7によって中子3の変形が抑制され、これによって、形状精度の良好な管状体を成形することができる。また、支持リング7・7は、製品樹脂中に、一体化された埋め込み状態となって外観見栄えの低下が抑制される。

請求項（抜粋）：

可溶材料から成る中子を用いて射出成形により管状体を成形するときの中子支持方法において、成形型内に射出される製品樹脂温度と同等もしくはやや低い融点を有し、かつ、製品樹脂と同系統の材料より成る間隙部材を、中子の外周面と成形型の型面との間の間隙寸法に合わせて形成し、この間隙部材を、上記中子における軸方向両端部の各幅木部分の間の位置に外嵌することを特徴とする中子支持方法。

IPC (6件)：

B29C 45/36 ,  B29C 33/30 ,  B29C 33/52 ,  B29C 33/76 ,  B29C 45/00 ,  B29L 23:00