特許
J-GLOBAL ID：200903057734708167
半導体相互接続を有する高密度LEDアレイ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
本城 雅則 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-119074
公開番号（公開出願番号）：特開平7-307488
出願日： 1995年04月21日
公開日（公表日）： 1995年11月21日
要約：
【要約】【目的】 半導体相互接続を有する高密度LEDアレイを提供する。【構成】 半導体相互接続を有する高密度LEDアレイは、導電層16,16’と、第1キャリア封入層17,17’と、活性層18,18’と、第2キャリア封入層19,19’とを含む、基板15,15’上に積層された材料の複数の層を含む。これらの層は、ロウおよびカラムのマトリクスにおいて分離されたLEDに分離(26,27,25’,30’)され、導電層は、カラムにおける各LEDの第1電極を前記カラムにおける各他のLEDの第1電極に接続する。ロウ導体35,35’は、ロウにおける各LEDの第2電極を前記ロウにおける各他のLEDの第2電極に接続し、カラム導体34は各カラムの導電層に接続される。
請求項（抜粋）：
半導体相互接続を有する高密度発光ダイオードを製造する方法であって:主面を有する非導電材料の基板(15,15’)と、前記基板の前記主面上の材料の導電層(16,16’)と、前記導電層上の第1キャリア封入層(17,17’)と、前記第1キャリア封入層上の活性層(18,18’)と、前記活性層上の第2キャリア封入層(19,19’)とを設ける段階;前記第2キャリア封入層,前記活性層および前記第1キャリア封入層の部分を、ロウおよびカラムに配置された複数の発光ダイオードに分離し、かつ前記導電層を複数のカラムに分離(28,30’)して、カラムにおける各発光ダイオードの第1コンタクトを前記カラムにおける各他の発光ダイオードの第1コンタクトに接続する段階;各カラムの端部において前記導電層(16)に接続されたカラム・コンタクト(34)を形成する段階;および各発光ダイオードのキャップ層上に第2コンタクト(35,35’)を形成し、ロウにおける各発光ダイオードの第2コンタクトを前記ロウにおける他のすべての発光ダイオードの第2コンタクトに接続する段階;によって構成されることを特徴とする方法。
IPC (3件)：
H01L 33/00
, G02B 27/00
, G11B 7/125
