特許

J-GLOBAL ID：200903057739672489

ペースト状被覆組成物及びこれを用いた半導体装置

発明者： 堂々 隆史 ,  野村 好弘 ,  田辺 義行 ,  中原 武 ,  森永 喬
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-175342
公開番号（公開出願番号）：特開平5-021481
出願日： 1991年07月16日
公開日（公表日）： 1993年01月29日
要約：

【要約】【目的】 半導体部品の表面に塗布,乾燥したとき、基材や金線及びアルミ配線との密着性が良く、耐湿性に優れた被覆組成物及び耐湿性及びストレス緩和性に優れ、高い信頼性を有する半導体装置が得られるペースト状被覆組成物を提供すること。【構成】 (A)芳香族ジカルボン酸又はその反応性誘導体とジアミンとを重縮合反応させて得られるポリアミド重合体100重量部、(B)エポキシ樹脂2〜100重量部、(C)二酸化珪素粉末100〜3500重量部及び(D)有機溶剤200〜3500重量部を含有してなるペースト状被覆組成物及び該組成物を半導体部品表面に塗布乾燥してなる半導体装置である。

請求項（抜粋）：

(A)芳香族ジカルボン酸又はその反応性誘導体とジアミンとを重縮合反応させて得られるポリアミド重合体 100重量部、(B)エポキシ樹脂 2〜100重量部、(C)二酸化珪素粉末 100〜3500重量部及び(D)有機溶剤 200〜3500重量部を含有してなるペースト状被覆組成物。

IPC (5件)：

H01L 21/52 ,  C08K 3/36 KKT ,  C08L 77/00 LQT ,  C08L 77/00 LQY ,  C08L 77/00 PLS