特許

J-GLOBAL ID：200903057746541543

半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置

発明者： 堀川 久直 ,  光武 正孝
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-367243
公開番号（公開出願番号）：特開2004-228098
出願日： 2002年12月18日
公開日（公表日）： 2004年08月12日
要約：

【課題】複数の半導体素子が蓋体に対して高精度に位置合わせされて絶縁基板上に搭載されているものとすることにより、例えば光半導体素子の受光部と蓋体とが高精度に位置合わせされて光半導体素子の受光部にノイズとなる乱反射光等が混入するのを抑えることができるものとすること。【解決手段】半導体素子収納用パッケージは、上面に導体層から成る半導体素子3の搭載部が複数並ぶように形成された絶縁基板1と、絶縁基板1の上面の外周部に複数の搭載部を囲繞するように接合された金属枠体2とを具備し、金属枠体2は、内周の搭載部同士の間に位置する部位に突部2aが設けられている。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

上面に導体層から成る半導体素子の搭載部が複数並ぶように形成された絶縁基板と、該絶縁基板の上面の外周部に前記複数の搭載部を囲繞するように接合された金属枠体とを具備しており、前記金属枠体は、内周の前記搭載部同士の間に位置する部位に突部が設けられていることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。

IPC (4件)：

H01L27/14 ,  H01L23/02 ,  H01L31/02 ,  H04N5/335

FI (4件)：

H01L27/14 D ,  H01L23/02 F ,  H04N5/335 V ,  H01L31/02 B

Fターム (16件)：

4M118AA05 ,  4M118BA03 ,  4M118BA04 ,  4M118BA10 ,  4M118BA14 ,  4M118FA06 ,  4M118FA08 ,  4M118HA02 ,  4M118HA05 ,  4M118HA25 ,  5C024CY49 ,  5C024EX22 ,  5F088BA03 ,  5F088BA16 ,  5F088JA05 ,  5F088JA07