特許
J-GLOBAL ID:200903057746944621

レーザ加工装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 中沢 謹之助 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-260649
公開番号(公開出願番号):特開平9-066385
出願日: 1995年09月01日
公開日(公表日): 1997年03月11日
要約:
【要約】【課題】 レーザ加工装置によるフィルム状の被加工物体の加工に際し、加工時の変形や位置ずれ、更には固定力の低下を少なくし、容易に高精度の加工が図れるレーザ加工装置を提供すること。【解決手段】加工用マスク27のパターン孔28を通過するレーザ光Rを照射してフィルム状の被加工物体26に所定の加工を図る際、被加工物体26を、直流電源29の一方の極に電気的に接続され、絶縁ブロック22に配置された電極板23と直流電源29の他方の極に電気的に接続された被加工物体26の金属フィルム25間の静電チャック力、あるいは絶縁ブロック22に両極の電極板を配置してその両者の電極間の静電チャック力により固定し、フィルム状の被加工物体の固定歪を解消する。
請求項(抜粋):
フィルム状の被加工物体を加工するレーザ加工装置において、前記被加工物を静電チャックにより位置決め固定してなることを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (4件):
B23K 26/10 ,  B23K 26/00 320 ,  B23Q 3/15 ,  H05K 3/00
FI (4件):
B23K 26/10 ,  B23K 26/00 320 Z ,  B23Q 3/15 D ,  H05K 3/00 N

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