特許

J-GLOBAL ID：200903057750349258

半導体ウエハ及び半導体装置の製造方法

発明者： 城山 博明
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 池内 寛幸 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-152949
公開番号（公開出願番号）：特開平11-345847
出願日： 1998年06月02日
公開日（公表日）： 1999年12月14日
要約：

【要約】【課題】 入出力装置の構成を工夫することにより、半導体装置のチップ面積を縮小して、低コストで半導体装置を製造することができる半導体ウエハ及び半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】 半導体装置31,32の外周囲の入出力装置41,42のトランジスタ部上にボンディングパッド61,62を形成し、これと電気的に接続されたウェハ検査用パッド71,72をスクライブレーン2上に形成する。ウエハ検査はウェハ検査用パット71,72を用い、組立時はボンディングパット61,62を使用する。ダイシング時には、ウェハ検査用パット71,72は切断されるのでチップサイズを縮小できる。

請求項（抜粋）：

複数の半導体装置と、前記複数の半導体装置を区別するスクライブレーンとを有する半導体ウエハであって、前記半導体装置の内部回路の外周囲に入出力装置を有し、前記入出力装置のトランジスタ部上にボンディングパッドを有し、前記ボンディングパッドと電気的に接続されたウェハ検査用パッドをスクライブレーン上に有することを特徴とする半導体ウエハ。

IPC (5件)：

H01L 21/66 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60 321 ,  H01L 21/301 ,  G01R 1/06

FI (5件)：

H01L 21/66 E ,  H01L 21/60 301 Z ,  H01L 21/60 321 Y ,  G01R 1/06 A ,  H01L 21/78 L