特許
J-GLOBAL ID：200903057753382663
電子部品搬送体用底材及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石川 泰男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-298587
公開番号（公開出願番号）：特開平7-156987
出願日： 1993年11月29日
公開日（公表日）： 1995年06月20日
要約：
【要約】【目的】 導電層が成形時の基材の伸びに追随し、成形後も導電層の導電性を保持しうる電子部品搬送体用底材及びその製造方法を提供する。【構成】 電子部品搬送体用底材10において、底材10をポリエステル系樹脂またはスチレン系樹脂で形成するとともに、底材表面の少なくとも一方の面に、アンチモン含有酸化スズ微粒子を導電性フィラーとした透明導電層を形成する。
請求項（抜粋）：
連続して設けられた電子部品装填用の凹部と、各凹部の上端開口を連結するフランジ部とを有する電子部品搬送体用底材であって、該底材をポリエステル系樹脂またはスチレン系樹脂で形成するとともに、該底材表面の少なくとも一方の面に導電層を形成してなる電子部品搬送体用底材において、前記導電層が、アンチモン含有酸化スズ微粒子を導電性フィラーとした透明導電層であることを特徴とする電子部品搬送体用底材。
IPC (3件)：
B65D 85/86
, B65D 73/02
, B65D 85/00
B65D 85/38 S
, B65D 85/38 N
