薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：浅村皓 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-179063
公開番号（公開出願番号）：特開平6-207280
出願日： 1993年07月20日
公開日（公表日）： 1994年07月26日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】相容性の金属マスク層および希釈HF水溶液(1:2)とされたエッチング液を使用した、薄膜ヘッドTFHの製造における厚いアルミナ層のパターンエッチング方法を提供する。【構成】コイルおよびボンディングパッドが同時に付着しパターン形成され、バァイアがアルミナ外側被覆を通してエッチングされてボンディングパッドが露出される。アルミナ層12を付着し、この上に接着金属層14を付着し、後者の上に表面金属層46を含む少なくとも1つの追加の金属層36,38,40,42,44を付着し、この表面金属層46の上にフォトレジストマスクパターン48を形成し、このマスクを通して表面金属層46をパターンエッチングし、そこを通してその他の金属層を逆順にてパターンエッチングし、これらの金属層を通してHFを含有する液でアルミナ層のパターンエッチングと金属層(複数)の除去を行う。

請求項（抜粋）：

アルミナ層をパターンエッチングする方法であって、アルミナ層を付着し、このアルミナ層の上から接着金属層を付着し、この接着金属層の上から表面金属層を含む少なくとも1つの追加の金属層を付着し、この表面金属層の上にフォトレジストマスクパターンを形成し、このフォトレジストマスクを通して表面金属層をパターンエッチングし、この表面金属層を通してその他の金属層(単数または複数)を逆順にてパターンエッチングし、これらの金属層(複数)を通してHFを含有するアルミナエッチング液でアルミナ層をパターンエッチングし、およびこれらの金属層(複数)を除去する諸段階を含む方法。

IPC (5件)：

C23F 1/44 , C23F 4/00 , G11B 5/31 , H01L 43/08 , H01L 43/12

引用特許：

審査官引用 (16件)

特開平1-092917
特開昭62-231414
特開平2-089209

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