特許
J-GLOBAL ID：200903057761176673
電界発光素子及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-308197
公開番号（公開出願番号）：特開平9-129371
出願日： 1995年10月31日
公開日（公表日）： 1997年05月16日
要約：
【要約】【課題】 透明電極と背面電極へのリードピンの固定を同一工程で行なうことができ、リードピンの固定する工程を発光部を形成する工程より後の工程で行うことが可能な電界発光素子及びその製造方法を提供すること。【解決手段】 集電体5を備えた透明電極4からなる前面部10aと、背面電極1,絶縁層2,発光層3からなり集電体5に対応する第1の孔部16aを備えた後面部10bと、を積層形成し発光部10を形成し、この発光部10を吸湿フィルム11,12で挟んで貼り合わせる工程(背面電極1側の吸湿フィルム11には、第1の孔部16aに対応し背面電極1の一部が露出する第2の孔部17aを備えている)と、次に、横方向に連結した形状に切断する工程(この工程で第1の孔部16aは第1除去部16に、第2の孔部17aは第2除去部17となる)と、集電体5に第1除去部16を介して第1のリードピン6を固定し、背面電極1に第2除去部17を介して第2のリードピン7を固定する工程と、発光部10を個別に切断し封止フィルム13,14で挟み熱圧着により封止する工程からなる電界発光素子15の製造方法。
請求項（抜粋）：
絶縁性かつ透過性の封止フィルムで封止される電界発光素子であって、透明電極と、この透明電極に接続し前記封止フィルムの外部に一部を露出する第1のリードピンと、透明電極に順次積層形成するとともに前記第1のリードピンに対応する部分を取り除いた第1除去部を備えた発光層,絶縁層,背面電極からなる積層体と、前記背面電極に接続し前記封止フィルムの外部に一部を露出する第2のリードピンとからなる発光部を備えたことを特徴とする電界発光素子。
IPC (3件)：
H05B 33/06
, H05B 33/04
, H05B 33/10
H05B 33/06
, H05B 33/04
, H05B 33/10
