特許

J-GLOBAL ID：200903057764610277

ウェハ固定化用組成物およびこれを用いたウェハの加工法

発明者： 別所 信夫 ,  花村 政暁 ,  横山 泰明
出願人/特許権者： JSR株式会社
代理人 (1件)： 大島 正孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-157060
公開番号（公開出願番号）：特開2003-347254
出願日： 2002年05月30日
公開日（公表日）： 2003年12月05日
要約：

【要約】【課題】 半導体用ウェハを加工処理するときに、該ウェハを硬質プレート、弾性体キャリア(バッキング材)またはウェハ等の基体に密着させ保持することができ、且つ被加工体のウェハが容易に剥離でき、さらにウェハに付着した固定化層を容易に除去および/または洗浄ができ、被加工体のウェハに対する汚染の問題がない、特定の液晶化合物および有機ポリマーを含有するウェハ固定化用組成物およびこれを用いたウェハの加工法を提供する。【解決手段】 液晶化合物と有機ポリマーを含有するウェハ固定化用組成物。この組成物は溶液の形態あるいはフィルムの形態で提供できる。この組成物から薄膜をウェハまたは基体上に形成し、ウェハと基体の少なくともいずれか一方に、その表面上に該薄膜を形成されたものを用いて、両者を密着させて固定化し、ウェハの露出面を加工し、ウェハを基体から分離しそして洗滌することにより、ウェハを上記課題を達成して加工することができる。

請求項（抜粋）：

液晶化合物と有機ポリマーを含有することを特徴とする半導体デバイス用ウェハ加工時のウェハ固定化用組成物。

IPC (5件)：

H01L 21/304 622 ,  B24B 37/04 ,  C09J 11/00 ,  C09J201/00 ,  H01L 21/68

FI (5件)：

H01L 21/304 622 J ,  B24B 37/04 J ,  C09J 11/00 ,  C09J201/00 ,  H01L 21/68 N

Fターム (28件)：

3C058AA07 ,  3C058AB04 ,  3C058CA01 ,  3C058DA12 ,  4J040DA131 ,  4J040ED011 ,  4J040EF111 ,  4J040EL031 ,  4J040HB24 ,  4J040HB25 ,  4J040HB27 ,  4J040HC16 ,  4J040HC21 ,  4J040HD13 ,  4J040JA02 ,  4J040JA09 ,  4J040LA06 ,  4J040LA08 ,  4J040NA20 ,  5F031CA02 ,  5F031HA12 ,  5F031HA37 ,  5F031HA78 ,  5F031MA22 ,  5F031MA23 ,  5F031PA06 ,  5F031PA09 ,  5F031PA26