特許

J-GLOBAL ID：200903057767938125

超電導機器の端末構造

発明者： 廣瀬 正幸
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 山野 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-158321
公開番号（公開出願番号）：特開2005-341737
出願日： 2004年05月27日
公開日（公表日）： 2005年12月08日
要約：

【課題】冷媒槽内における冷媒を流通させる部分にかかる電界をできるだけ小さくして、放電を防止することができる超電導機器の端末構造を提供する。【解決手段】冷媒が貯留される冷媒槽3と、一端が冷媒槽内に配置され、他端が常温側に配置される導体部21と、冷媒槽内に配置される導体部の周囲に形成され、冷媒の流通が緩和される流通状態緩和部8と、流通状態緩和部の外周に形成され、冷媒を流通させる冷媒流通部32とを有する。流通状態緩和部と冷媒流通部との境界を接地する。電圧印加時に流通状態緩和部にかかる電界よりも、冷媒流通部にかかる電界を小さくする。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

冷媒が貯留される冷媒槽と、 一端が冷媒槽内に配置され、他端が常温側に配置される導体部と、 冷媒槽内に配置される導体部の周囲に形成され、冷媒の流通が緩和される流通状態緩和部と、 流通状態緩和部の外周に形成され、冷媒を流通させる冷媒流通部とを有し、 流通状態緩和部と冷媒流通部との境界を接地していることを特徴とする超電導機器の端末構造。

IPC (3件)：

H02G15/34 ,  H01L39/04 ,  H02G15/064

FI (3件)：

H02G15/34 ,  H01L39/04 ,  H02G15/064

Fターム (12件)：

4M114AA02 ,  4M114AA40 ,  4M114CC02 ,  4M114CC18 ,  4M114DA02 ,  4M114DA08 ,  5G375AA06 ,  5G375BA20 ,  5G375CB31 ,  5G375CB46 ,  5G375DA32 ,  5G375DA34

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 極低温機器の端末構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-035821   出願人：住友電気工業株式会社, 東京電力株式会社

審査官引用 (1件)

• 特開昭48-081083