検査装置及び検査方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小池晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-345465
公開番号（公開出願番号）：特開2001-165632
出願日： 1999年12月03日
公開日（公表日）： 2001年06月22日
要約：

【要約】【課題】半導体集積回路等の微細なパターンの検査を精度良く行えるようにする。【解決手段】凹凸パターンを有する検査対象の画像をオフフォーカスの状態で撮像素子4により撮像する。そして、このオフフォーカスの状態で撮像された検査対象の画像を画像処理用コンピュータ6に取り込む。画像処理用コンピュータ6は、この画像をもとにして、検査対象の凹凸パターンの凹部と凸部との境界部分に対応したピークを有する光の強度プロファイルを作成する。この強度プロファイルをもとに、例えば、凹凸パターンの凹部或いは凸部の幅を測定するようにすれば、その変動を非常に精度良く検出することができる。

請求項（抜粋）：

凹凸パターンを有する検査対象を照明光により照明する照明手段と、上記照明手段により照明された検査対象の画像を撮像する画像撮像手段と、上記照明手段により照明された検査対象からの反射光又は透過光を上記画像撮像手段に導く検出光学系と、上記画像撮像手段により撮像された上記検査対象の画像をもとに、上記検査対象の凹凸パターンに対応した光の強度プロファイルを作成する画像処理手段とを備え、上記検出光学系は、上記画像処理手段が、上記検査対象の凹凸パターンの凹部と凸部との境界部分に対応したピークを有する光の強度プロファイルを作成するように、上記照明手段により照明された検査対象からの反射光又は透過光をオフフォーカスの状態で上記画像撮像手段に導くことを特徴とする検査装置。

IPC (3件)：

G01B 11/24 , G01N 21/956 , H01L 21/66

FI (3件)：

G01N 21/956 A , H01L 21/66 J , G01B 11/24 K

Fターム (47件)：

2F065AA54 , 2F065BB02 , 2F065CC19 , 2F065DD03 , 2F065DD09 , 2F065DD10 , 2F065FF42 , 2F065FF48 , 2F065FF66 , 2F065FF67 , 2F065GG06 , 2F065GG21 , 2F065HH03 , 2F065JJ03 , 2F065JJ26 , 2F065LL02 , 2F065LL46 , 2F065MM03 , 2F065MM04 , 2F065PP12 , 2F065QQ17 , 2F065QQ26 , 2F065QQ28 , 2F065TT02 , 2G051AA51 , 2G051AB07 , 2G051AB20 , 2G051BA05 , 2G051BA10 , 2G051CA03 , 2G051CB01 , 2G051CB02 , 2G051DA07 , 4M106AA01 , 4M106BA07 , 4M106CA39 , 4M106DB04 , 4M106DB08 , 4M106DB12 , 4M106DB13 , 4M106DB16 , 4M106DB19 , 4M106DJ04 , 4M106DJ05 , 4M106DJ06 , 4M106DJ07 , 4M106DJ20

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